OEM / ODM Extrusion Machined Heat Sink mei Fan foar Cooling Solution

In heat sink en fan ek neamd HSF, is in aktive cooling oplossing brûkt om cool down yntegrearre circuits yn kompjûter systemen, meastal de sintrale ferwurking unit (CPU).Lykas de namme al fermoeden docht, is it gearstald út in passive koelienheid (de heatsink) en in fan.De heatsink wurdt meastentiids makke fan in hege temperatuer conductive materiaal lykas aluminium en koper, en de fan is in DC brushless fan, dat is de standert brûkt foar kompjûter systemen.
Hast alle kompjûters hawwe heatsinks, dy't helpe om de CPU koel te hâlden en te foarkommen dat it oerverhitt.Mar soms kin de heatsink sels te waarm wurde.Dit kin barre as de CPU foar in langere perioade op folsleine kapasiteit rint of as de loft om de kompjûter hinne gewoan te hyt is.
Dêrom wurdt in fan faak brûkt yn kombinaasje mei de heatsink om sawol de CPU as heat sink op in akseptabele temperatuer te hâlden.De fan beweecht koele lucht oer de heatsink, triuwt waarme lucht fuort fan 'e kompjûter.Elke CPU hat in thermometer ynboud dy't de temperatuer fan 'e prosessor byhâldt.As de temperatuer te hyt wurdt, kinne de fan of fans yn 'e buert fan' e CPU fersnelle om te helpen de prosessor en de heatsink te koelen.
Yaotai is de OEM-fabrikant hat HSF oanbean foar ús klanten dy't út Noard-Amearika en Jeropa binne.Fertel ús jo oanfragen, wy sille ús bêste oplossingen oan jo biede.